较劲台积电? 英特尔槟城建首座海外尖端封装厂

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较劲台积电? 英特尔槟城建首座海外尖端封装厂


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美国最大半导体公司英特尔（Intel）计划在马来西亚槟城建设首座海外3D IC封测厂，并在居林增建一间封测厂，以提升其尖端晶片封装能力。这是为了在激烈的全球晶片产业竞争中保持竞争力。


英特尔在马来西亚的扩厂计划涉资约70亿美元，其中槟城厂将成为英特尔在海外的第一个先进3D IC封测厂，使用英特尔Foveros先进封装技术。除了槟城，英特尔还将在居林增建新的组装与封测厂。据英特尔副总裁马丁表示，马来西亚将最终成为英特尔最大的3D晶片封测基地。


这一计划与台积电近期宣布在台湾兴建先进封测厂的举动形成了有趣的对比，显示了半导体行业在满足不断增长的需求方面的激烈竞争。封装技术在生产更强大的晶片方面扮演着关键角色，特别是在处理大型生成式人工智能模型等高性能晶片的需求上。


马来西亚成为英特尔重要的生产和研发中心之一，其优越的基础设施、高教育水平和多元文化的优势使其成为半导体公司的理想选择。英特尔已在马来西亚设有大量员工，专门从事晶片设计和生产等工作。


总体来看，晶片行业的增长和创新将对科技领域产生深远的影响，尤其是在人工智能和其他高性能领域。随着全球晶片需求的不断增加，封装技术的重要性将进一步凸显。


新闻credit:星州网